Diversi fattori che influenzano la qualità della bordatura

Precisione di lavorazione: durante il processo di lavorazione, gli errori di lavorazione derivano principalmente dal taglio e dal taglio di precisione. A causa di errori di sistema dell'attrezzatura e di errori di elaborazione del lavoratore, la faccia terminale del pezzo non può raggiungere l'orizzontale e non può essere mantenuta perpendicolare alle facce adiacenti. Pertanto, durante la sigillatura dei bordi, la striscia di sigillatura dei bordi non può entrare completamente in contatto con la faccia terminale della scheda, con conseguenti fessure o esposizione del substrato dopo la sigillatura dei bordi, il che influisce sull'estetica. Inoltre, se ci sono crepe nel substrato durante l'elaborazione, è difficile coprirle con la sigillatura dei bordi.
I materiali di sigillatura dei bordi, la maggior parte dei quali sono in PVC, sono fortemente influenzati dall'ambiente. In inverno, diventano più duri e la loro affinità per la colla diminuisce. Inoltre, con tempi di conservazione più lunghi e invecchiamento della superficie, la loro forza adesiva alla colla è inferiore. Per le strisce di bordatura con spessore di carta molto sottile, a causa della loro elevata tenacità, lo spessore è troppo piccolo (ad esempio 0.3mm), con conseguenti difetti quali taglio irregolare, forza di legame insufficiente e scarso effetto di rifinitura. Il tasso di rilavorazione è elevato e anche lo spreco di strisce di bordatura è grave.
L'adesivo utilizzato per la sigillatura dei bordi è un adesivo hot-melt specializzato. In inverno, a causa della temperatura più bassa, la temperatura della colla dovrebbe essere leggermente più alta per garantirne la resistenza. Se la temperatura è troppo alta, superiore a 190 gradi, la colla sarà troppo sottile e lo strato adesivo diventerà più sottile. Quando viene applicato sulla faccia terminale della tavola, la temperatura si sarà già raffreddata. Inoltre, anche la temperatura della striscia di sigillatura dei bordi sarà bassa, con conseguente significativa diminuzione della resistenza della sigillatura dei bordi. Se la temperatura scende a 170 gradi, la colla si addenserà un po', ma la temperatura della bordatura sarà più bassa e la colla e la resistenza non saranno sufficienti. Non importa quanto sia bassa la temperatura, la colla non può sciogliersi bene. In produzione, questa contraddizione è molto evidente e difficile da risolvere. Inoltre, la qualità di legame dell'adesivo stesso, così come l'adattabilità e l'affinità tra il substrato e la bordatura, influenzano la qualità della bordatura.